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近日，光通信电芯片领域龙头企业厦门优迅芯片股份有限公司（下称“优迅股份”）披露科创板上市申请文件第二轮问询函的回复什么融资杠杆，并更新上会版招股书，将于9月19日接受上交所上市审核委员会审议。 优迅股份在两轮问询答复中，围绕技术创新实力、产品迭代升级、市场发展空间及业绩增长逻辑等核心维度进行了详实披露。优迅股份董事长柯炳粦日前在接受上海证券报记者采访时表示：“我们希望借助资本市场的赋能，加速高端光通信电芯片的产业化落地进程，进一步提升国产芯片在全球产业链中的话语权与核心竞争力。” 招股书显示，

9月12日股票5倍杠杆，上海证券交易所公告显示，上市审核委员会定于9月19日审议厦门优讯芯片股份有限公司（下称“优讯股份”）的首发申请。 成立于2003年的优讯股份，是光通信电芯片国内龙头，其IPO过程中披露的文件显示，这家成立22年的公司，曾经历了一场为期15年的控制权而“内斗”。 在对监管问询函的回复中，优讯股份甚至公布了现实控人、董事长兼总经理柯腾隆的升级路径：首先是将持股60%的大股东踢出局，从而全权负责公司的经营管理；2019年，公司召开董事会审议聘任柯炳粦兼任总经理，在议案未能通过

9月19日，厦门优迅芯片股份有限公司(简称“优迅股份”)将“闯关”科创板。 这距6月26日优迅股份科创板IPO申报获受理，还不到三个月。在完成两轮问询回复后，优迅股份更新招股书并即将“闪电上会”。 优迅股份本次拟募集资金8.09亿元，用于“下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目”。 值得关注的是，与上一版招股书不同的是，公司取消了原拟8000万元的“补充流动资金”用途。 从招股书与问询函回复来看，优迅股份以“国