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高杠杆资本分配 兴森科技(002436.SZ)：在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力
发布日期：2025-07-01 22:23 点击次数：171
（原标题：兴森科技(002436.SZ)：在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力）高杠杆资本分配
格隆汇6月25日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示高杠杆资本分配，公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力。
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